投资者提问:董秘您好,公司半导体工厂建设进展如何,何时能够投入生产?

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投资者提问:

董秘您好,公司半导体工厂建设进展如何,何时能够投入生产?

董秘回答(中京电子SZ002579):

您好!公司IC载板项目正处于产品研发、样品测试及客户认证前期工作,相关投资项目正在开展环评,较大规模投产尚需时日。谢谢关注!

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