投资者提问：董秘您好，公司半导体工厂建设进展如何，何时能够投入生产？

投资者提问：

董秘您好，公司半导体工厂建设进展如何，何时能够投入生产？

董秘回答(中京电子SZ002579)：

您好！公司IC载板项目正处于产品研发、样品测试及客户认证前期工作，相关投资项目正在开展环评，较大规模投产尚需时日。谢谢关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。